09年全球半导体行业投资大幅度减少

受全球经济危机的影响，2009年的半导体投资将有大幅度减少。所幸的是，我们还是看到中国在这个冬天里仍然保持了较高的势头，这正应了那句话，“冬天来了春天还会远吗？”

美国市场调查公司高德纳（Gartner）近期发布预测：2009年半导体行业的设备投资额将比上年减少46.5%。而08年半导体行业的设备投资额比前年减少29.6%，为445亿7780万美元，预计09年将减至238亿6340万美元。高德纳预计，由于全球经济衰退，并且过去3年间面向内存制造方面的投资过剩，因此半导体行业的设备投资状况出现好转还需要一段时间。该公司预测，2010年起将有所好转，2012年将超过08年水平。 

同时，09年晶圆制造设备的投资预计也将比上年减少46.1%，为133亿600万美元。09年对封装/组装设备的投资将比上年减少46.5%，为19亿6860万美元。但是，亚太地区的销售额在全球所占的比例将增长，在2013年的封装/组装设备全球销售额中，亚太地区将高达82%。而且09年中国将成为大的需求国，占全球销售额的26%。